PC lámpaernyő előállítási folyamat

PC lámpaernyő előállítási folyamat

A lámpaernyők nagyon gyakori termékek az életben. A PC lámpaernyőkhöz kiválasztott anyagok alapvetően könnyű diffúziós PC-anyagok/PMMA anyagok. Mindkét anyagot elkészíthetjük. Az alábbiakban látható a lámpaernyők gyártási folyamata

1. Igényelemzés és digitális tervezés

Optikai teljesítmény modellezés

Fényszimuláció: Használjon lámpatesteket vagy Zemax opticstudio -t egy fényútmodell felépítéséhez annak biztosítása érdekében, hogy a lámpaernyő fényáteresztőképessége ≥92% (PC anyagjellemzők), és elkerülje a tükröződést (UGR ＜ 19);

Strukturális ellenőrzés: Az ANSYS topológiával optimalizálja a penészfal vastagságát (hagyományos 1,5-3 mm) a könnyű és ütésállóság kiegyensúlyozására (ellenállnia kell a 3 kg-os golyó ütésnek).

3D -s formatervezés

Elválasztási stratégia: Használjon aszimmetrikus elválasztási vonalakat komplex felületekhez (például Fresnel minták), a 3D csúszka összekötő mechanizmussal kombinálva (szögtűrés ± 0,01 °);

Konformális hűtés: fém 3D nyomtatási titán ötvözet vízcsatorna (átmérő 1,2-2 mm) annak biztosítása érdekében, hogy a penészhőmérséklet ingadozása ≤ ± 1,5 ℃, hogy megakadályozzák a PC-anyag stresszfehérítését.

2. Precíziós megmunkálás és felületkezelés

Alapvető technológiák:

Érdes őrlés, öttengelyes ultra-pontos szerszámgépek (GF megmunkálási oldatok), felületi érdesség RA≤0,02 μm

Mikroszerkezeti maratás, femtosekundumos lézer + nanoimprint kompozit folyamat, Fresnel mélység 0,05 mm ± 0,003 mm

Elektróda megmunkálás, grafit elektróda EDM (kisülési rés 0,03 mm), él R szög ≤0,1 mm

Felületi erősítő kezelés:

Optikai minőségű polírozás: többszintű polírozás gyémántpasztával (a W40-től a W0.5-ig), mágneses polírozással (MRF) kombinálva az alfelszín károsodásainak kiküszöbölésére;

Stick Anti-Stick bevonat: Diamond-szerű szén (DLC) bevonat (vastagság 2-3 μm), csökkentve a démlési erőt <5KN-re, a penész élettartamát 800 000 penészre meghosszabbítva

3. Kísérleti penész -ellenőrzés és tömegtermelés optimalizálása

Fröccsöntési folyamat ablak

Hőmérséklet-szabályozás: Hordó hőmérséklete 280-310 ℃ (PC MELT-index 18G/10 perc), penészhőmérséklet 90-110 ℃ (a hideg anyagjelek megelőzése érdekében);

Nyomásgörbe: Háromlépéses nyomástartás (60mPa → 45mPa → 30mPa), kompenzációs zsugorodási sebesség 0,6–0,8%.

Hiba zárt hurkú korrekció:

A hegesztési vonal fejlődése, az ésszerűtlen kapu helyzete több patak metszéspontjához vezet, állítsa be a forró futószelep -tű időzítését (hiba ± 5ms)

Könnyű foltos torzítás, penész mikroszerkezet -összeomlás vagy egyenetlen polírozás, helyi javító hegesztés + ionnyaláb kialakítása (korrekciós mennyiség 0,005 mm)

Stressz -repedés, nem elegendő lejtő (<1 °) vagy túl gyors kilökési sebesség, növelje a kidobó csapok számát (minden 100 cm² -en)

4.

Optikai teljesítmény és szerkezeti kialakítás

Fényátadási és fényútvezérlés

Felszíni mikroszerkezet: Nano-méretű Fresnel lencse kialakítása (mélység pontossága ± 0,003 mm), lézermaratással vagy galvanizálással, így a ≤15 ° fényszórási szög, elkerülje a tükröződést (az UGR-értéknek <16-nak kell lennie);

A falvastagság egységessége: Használjon topológia optimalizálási algoritmust (ANSYS felfedezés) a fényátvitel és az intenzitás, a falvastagság 1,2–2,5 mm, a tolerancia-szabályozás ± 0,05 mm kiegyensúlyozására. Elválasztó vonal és a stratégia elmulasztási stratégiája

Aszimmetrikus elválasztás: A 3D csúszka + hidraulikus maghúzó összekötést speciális alakú ívelt felületekhez (például szirom alakú lámpákkal) használják, és az elválasztási vonal eltolódási szöge ≤0,5 °, hogy ne vaku ne legyen;

Demoling lejtő: Az optikai felület lejtése ≥1,5 °, és a nem optikai felület ≥0,8 °. A kilövési rendszer szilícium -nitrid kerámia kidobó csapokat használ (súrlódási együttható <0,1).

Az anyagok és folyamatok együttműködő optimalizálása

Formacélválaszték

Magas polírozott acél: S136 Supreme (HRC 52-54) vagy német Gritz 1,2085 ESR (tükör 0,008 μm-re csiszolt tükörre);

Korrózióálló kezelés: A felületet gyémántszerű szén (DLC) bevonattal (vastagság 2-3 μm) borítják, hogy ellenálljanak a PC magas hőmérsékletű bomlása által generált savas gáznak.